goolu immersion nlo ọna ti ifisilẹ kemikali, nipasẹ ọna ifasẹyin kemikali lati ṣe agbejade Layer ti plating, nipon ni gbogbogbo, jẹ ọna fifisilẹ goolu nickel ti kemikali, o le ṣaṣeyọri ipele ti wura ti o nipon.
Pipa goolu nlo ilana ti elekitirolisisi, ti a tun npe ni ọna itanna. Pupọ julọ itọju dada irin miiran ni a tun lo ni ọna itanna.
Ninu ohun elo ọja gangan, 90% ti awo goolu ti wa ni awo goolu ti a fi omi rì, nitori aibikita ti ko dara ti awo ti a fi goolu jẹ abawọn apaniyan rẹ, ṣugbọn tun yori si ọpọlọpọ awọn ile-iṣẹ lati fi goolu silẹ- iṣelọpọ palara jẹ idi taara.
| Ohun-ini | Irisi | Weldability | Gbigbe ifihan agbara | Didara |
| Wura-palara | Wura pelu funfun | Rọrun Nigba miiran alurinmorin ko dara | Ipa awọ ara ko ni itara si gbigbe awọn ifihan agbara-giga | Idaabobo alurinmorin ko lagbara |
| Immersion Gold PCB | Wura | O dara pupọ | Ko si ipa lori gbigbe ifihan agbara | Idaabobo alurinmorin to lagbara |
Iyatọ Lakọkọ laarin PCB-Plated Gold and Immersion Gold PCB
Immersion goolu manufacture ni tejede Circuit dada iwadi oro ti awọ iduroṣinṣin, ti o dara imọlẹ, alapin plating, ti o dara solderability ti nickel-goolu plating. Le ti wa ni ipilẹ pin si mẹrin awọn ipele: ami-itọju (degreasing, micro-etching, ibere ise, lẹhin dipping), immersion nickel, immersion goolu, ranse si-itọju (idoti goolu fifọ, DI fifọ, gbigbe). Awọn sisanra ti immersion goolu wa laarin 0.025-0.1um.
goolu ti a lo ninu itọju oju iboju Circuit, nitori imunadoko to lagbara ti goolu, resistance oxidation ti o dara, igbesi aye gigun, awọn ohun elo gbogbogbo gẹgẹbi oriṣi bọtini, awọn papa ika ika goolu, ati bẹbẹ lọ, ati awọn papa ti a fi goolu ṣe ati goolu- immersed lọọgan awọn julọ Pataki iyato ni wipe awọn goolu-palara ni lile wura, diẹ wọ-sooro, nigba ti goolu-immersed ni a asọ ti wura jẹ kere yiya-sooro.
