Ile-iṣẹ PCB n dagbasoke ni iyara ati ni ibamu nigbagbogbo si awọn iwulo awọn ohun elo ebute itanna ni isalẹ. Awọn imọ-ẹrọ to ti ni ilọsiwaju gẹgẹbi imọ-ẹrọ interconnect iwuwo giga (HDI), imọ-ẹrọ igbimọ ọpọ-Layer, ati awọn agbara ṣiṣe ohun elo pataki ni lilo pupọ. Ile-iṣẹ Sanxis ni awọn agbara ṣiṣe deede-giga ati pe o le mu awọn apẹrẹ eka ati awọn ọja ti o nira lati rii daju didara ọja iduroṣinṣin ati iṣẹ.
Pẹlu idanwo giga wa, simulation ati awọn agbara kekere ati awọn iṣẹ didara julọ, a le ṣe iranlọwọ fun ọ lati ṣe idanimọ awọn ilọsiwaju apẹrẹ bọtini lati mu iṣelọpọ pọ si ṣaaju ki o to bẹrẹ iṣelọpọ.
 |
 |
Ilana iṣelọpọ wa pẹlu awọn eerun isipade si kekere palolo ati awọn paati apẹrẹ, apejọ iwuwo giga, alurinmorin aafo kekere, kikun isalẹ to dara, edidi eti (pẹlu aabo PCB pẹlu nanocoatings ati awọn aṣọ ibora), ati oye jinlẹ ti ikolu ti awọn ohun elo lori iduroṣinṣin ifihan agbara. Nipasẹ awọn iṣẹ amọdaju wa, o le lo imọ-ẹrọ iṣelọpọ PCB tuntun lati ṣẹda iṣẹ ṣiṣe ti o dara julọ ati awọn ọja PCB iduroṣinṣin julọ ni ọkan rẹ.
Ti o ba fẹ mọ diẹ sii nipa imọ-ẹrọ ati agbara iṣelọpọ, jọwọ wo awọn alaye ni ẹka apa osi.
