Loni, a yoo ṣafihan apakan ninu awọn ofin PCB SMT Stencil .
Awọn ofin ati itumọ ti a ti ṣe ni akọkọ tẹle IPC-T-50. Awọn itumọ ti samisi pẹlu aami akiyesi (*) wa lati IPC-T-50.
1. Iho: Awọn šiši ninu awọn stencil dì nipasẹ eyi ti awọn solder lẹẹ ti wa ni nile lori PCB paadi.
2. Ipin Ipin ati Agbegbe: Ipin ipin ni ipin ti iwọn iho si sisanra stencil, lakoko ti ipin agbegbe jẹ ipin ti agbegbe ipilẹ iho si agbegbe odi iho.
3. Aala: Polima tabi irin alagbara irin apapo ti o na ni ayika ẹba ti awọn stencil dì, sìn lati tọju awọn dì ni a alapin ati ki o taut majemu. Awọn apapo wa laarin awọn stencil dì ati awọn fireemu, pọ awọn meji.
4. Solder Paste Seed Print Ori: Ori itẹwe stencil ti dimu, ni kan nikan replaceable paati, awọn squeegee abe ati ki o kan pressurized iyẹwu kún pẹlu solder lẹẹ.
5. Etch Factor: Ipin etch ni ipin ti etch ijinle si ita etch ipari nigba ti etching ilana.
6. Fiducials: Awọn ami itọkasi lori stencil (tabi boṣewa miiran) Circuit lọọgan) lo nipa iran eto lori itẹwe lati da ati calibrate PCB ati stencil.
7. Fine-Pitch BGA/Chip Scale Package (CSP) : BGA (Ball Grid Array) pẹlu ipolowo bọọlu ti o kere ju 1 mm [39 mil], ti a tun mọ ni CSP (Pack Scale Chip) nigbati agbegbe package BGA / agbegbe chirún igboro jẹ ≤1.2.
8. Imọ-ẹrọ Fine-Pitch (FPT)*: Oke Oke imọ ẹrọ nibiti aaye aarin-si-aarin laarin awọn ebute ohun elo paati jẹ ≤0.625 mm [24.61 mil].
9. Foils: Awọn tinrin sheets ti a lo ninu iṣelọpọ ti stencils .
10. Frame: Ohun elo ti o di stencil ni aaye. Fireemu le jẹ ṣofo tabi ṣe ti aluminiomu simẹnti, ati pe stencil wa ni ifipamo nipasẹ gluing apapo patapata si fireemu naa. Diẹ ninu awọn stencil le wa ni titọ taara ni awọn fireemu pẹlu awọn agbara ẹdọfu, ti a ṣe afihan nipasẹ ko nilo apapo tabi imuduro ayeraye lati ni aabo stencil ati fireemu naa.
