12 -Layer ga-iwuwo lainidii interconnection Circuit Board (HDI PCB) jẹ ẹya to ti ni ilọsiwaju Circuit Board ọna ẹrọ ni opolopo lo ninu awọn ọja itanna, paapa ni smati awọn foonu, wàláà, egbogi awọn ẹrọ ati Oko Electronics.
Asopọmọra iwuwo giga PCB Iṣafihan Ọja
1. Akopọ ọja
12-Layer ga-iwuwo lainidii interconnection Circuit Board (HDI PCB) jẹ imọ-ẹrọ igbimọ Circuit to ti ni ilọsiwaju ti a lo ni awọn ọja itanna, paapaa ni awọn foonu smati, awọn tabulẹti, awọn ẹrọ iṣoogun ati ẹrọ itanna adaṣe. Ọja naa ṣaṣeyọri iwọn ti o kere ju, iṣẹ ṣiṣe ti o ga julọ ati iduroṣinṣin ifihan to dara julọ nipasẹ apẹrẹ ọpọ-Layer ati imọ-ẹrọ isọpọ iwuwo giga.
2. Awọn ẹya ara ẹrọ ọja
1. Apẹrẹ iwuwo giga
Ilana-ila-pupọ: Apẹrẹ 12-Layer le ṣepọ awọn iyika diẹ sii ni aaye to lopin.
Micro-Iho: Lilo imọ-ẹrọ micro-iho ṣe atilẹyin iwuwo onirin giga.
2. Iṣẹ ṣiṣe itanna to gaju
Pipadanu ifihan agbara kekere: Iṣagbekalẹ iṣapeye ati yiyan ohun elo lati dinku pipadanu ninu gbigbe ifihan agbara.
Agbara atako-kikọlu to dara: Ṣe ilọsiwaju agbara kikọlu-itanna-itanna nipasẹ apẹrẹ ilẹ ti o ni oye ati iṣeto Layer agbara.
3. Iṣakoso igbona ti o dara ju
Išẹ ti npa igbona: Lilo awọn ohun elo imudani ti o gbona ati apẹrẹ ṣe idaniloju iduroṣinṣin ati igbẹkẹle ti ẹrọ labẹ fifuye giga.
4. Awọn aṣayan apẹrẹ ti o rọ
Asopọmọra lainidii: Ṣe atilẹyin apẹrẹ iyika ti o nipọn lati pade awọn iwulo awọn ọja oriṣiriṣi.
Awọn aṣayan ohun elo lọpọlọpọ: Awọn sobusitireti oriṣiriṣi le yan gẹgẹbi awọn iwulo alabara, gẹgẹbi FR-4, polyimide, ati bẹbẹ lọ.
3.Technical Parameters
| Nọmba ti fẹlẹfẹlẹ | 12 | Iboju solder | epo dudu ati ọrọ funfun |
| Ohun elo | TU768 | Iwo ti o kere ju | iho laser 0.1mm, iho ẹrọ 0.15mm |
| Ipin ipin | 6:1 | Iwọn ila/aarin laini | 2mil/2mil |
| Sisanra | 1.0mm | Awọn aaye imọ-ẹrọ | 4+N+4 |
| Itọju oju-oju | goolu immersion | / | / |
4.Agbegbe ohun elo
Awọn ẹrọ itanna onibara: awọn foonu smart, awọn tabulẹti, awọn ohun elo ti a wọ, ati bẹbẹ lọ.
Ohun elo ile-iṣẹ: awọn ọna iṣakoso aladaaṣe, awọn sensọ, ati bẹbẹ lọ.
Awọn ohun elo iṣoogun: awọn ohun elo ibojuwo, awọn ohun elo iwadii, ati bẹbẹ lọ.
Awọn ẹrọ itanna eleto: awọn eto ere idaraya inu ọkọ ayọkẹlẹ, awọn ọna lilọ kiri, ati bẹbẹ lọ.
5. Ilana iṣelọpọ
Ṣiṣe-giga-giga: lilo awọn ẹrọ iṣelọpọ to ti ni ilọsiwaju ati awọn ilana lati rii daju pe iṣedede giga ati igbẹkẹle ti awọn ọja.
Iṣakoso didara to muna: ọna asopọ iṣelọpọ kọọkan gba ayewo didara ti o muna lati rii daju pe awọn ọja ba pade awọn iṣedede agbaye.
 |
 |
6.Ipari
Awọn 12-Layer ga-iwuwo lainidii interconnection Circuit Board jẹ kan ga-išẹ, ga-reliability Circuit ojutu ti o le pade awọn iwulo ti igbalode awọn ọja itanna fun miniaturization, ga išẹ ati ki o ga iwuwo. A ṣe ileri lati pese awọn alabara pẹlu awọn ọja ati iṣẹ didara, ṣe iranlọwọ fun awọn alabara ni aṣeyọri ninu idije ọja imuna.
FAQ
Q: Bawo ni ile-iṣẹ rẹ ṣe jinna si papa ọkọ ofurufu?
A: 30 km.
Q: Kini MOQ rẹ?
A: 1 PCS.
Q: Lẹhin ipese Gerber, awọn ibeere ilana ọja, nigbawo ni MO le gba agbasọ kan?
A: PCB agbasọ laarin wakati kan.
Q:HDI lainidii interconnection PCB Circuit board isoro ti o wọpọ bi wọnyi:
4.1 Awọn abawọn tita: Awọn abawọn titaja jẹ ọkan ninu awọn iṣoro ti o wọpọ julọ ni iṣelọpọ igbimọ Circuit HDI, eyiti o le pẹlu alurinmorin tutu, didi solder, awọn dojuijako solder, ati bẹbẹ lọ -didara solder ati ṣiṣan, ati mimu ohun elo titaja nigbagbogbo.
4.2 Awọn iṣoro atunṣe: Atunṣe jẹ ilana ti ko ṣeeṣe ni iṣelọpọ igbimọ Circuit HDI, paapaa nigbati awọn abawọn ba wa. Imọ-ẹrọ atunṣe atunṣe atunṣe le rii daju iṣẹ-ṣiṣe ati igbẹkẹle ti igbimọ Circuit. Awọn ojutu si awọn iṣoro atunṣe pẹlu lilo ohun elo atunṣe ti o yẹ, ipo abawọn deede, ati iṣakoso iwọn otutu atunṣe ati akoko1.
4.3 Odi iho ti o ni inira: Lakoko ilana iṣelọpọ ti awọn igbimọ HDI, liluho ti ko tọ le ja si awọn odi iho ti o ni inira, ti o ni ipa lori iṣẹ ti igbimọ Circuit. Awọn ojutu pẹlu lilo iwọn liluho ti o tọ, aridaju iyara liluho jẹ iwọntunwọnsi, ati jijẹ awọn aye liluho lati mu didara odi iho dara.
4.4 Awọn oran didara dida: Plating jẹ ọna asopọ bọtini kan ninu ilana iṣelọpọ ti awọn igbimọ HDI. Aibojumu plating le ja si uneven adaorin sisanra, nyo awọn iṣẹ ti awọn Circuit ọkọ. Awọn ojutu pẹlu itọju dada ti sobusitireti lati yọ awọn oxides ati awọn idoti kuro, ati jijẹ awọn aye fifin lati mu didara dida dara2.
4.5 Awọn oran ija: Nitori nọmba nla ti awọn ipele ti awọn pákó HDI, awọn iṣoro gbigbo ni itara lati waye lakoko ilana iṣelọpọ. Awọn ojutu pẹlu iṣakoso iwọn otutu ati ọriniinitutu, ati iṣapeye apẹrẹ lati dinku eewu ija.
4.6 Ayika kukuru ati ayika ṣiṣi: Eyi jẹ ọkan ninu awọn aṣiṣe ti o wọpọ julọ. Ayika kukuru n tọka si asopọ lairotẹlẹ laarin awọn olutọpa meji tabi diẹ sii ni agbegbe ti ko yẹ ki o sopọ; Circuit ti o ṣii n tọka si apakan ti Circuit ti a ge kuro, ti o yọrisi ailagbara ti lọwọlọwọ lati san.
4.7 Ibaje paati: Ibaje eroja tun je iru ikuna ti o wopo, eyiti o le fa nipasẹ apọju, igbona ju, foliteji aiduro, ati bẹbẹ lọ
4.8 PCB peeling Layer: PCB peeling peeling tokasi iyapa laarin awọn fẹlẹfẹlẹ inu awọn Circuit ọkọ. Ikuna yii maa n ṣẹlẹ nipasẹ alurinmorin aibojumu tabi iwọn otutu ti o pọ ju.
