Awọn iroyin Ile-iṣẹ

Jẹ ki a tẹsiwaju lati ṣafihan apakan miiran ti awọn ofin PCB SMT. Intrusive Soldering Iyipada Titẹ sita Paadi Squeegee Iwọn BGA Stencil Igbesẹ Stencil Imọ-ẹrọ Oke-Ida (SMT)* Nipasẹ-Iho Technology (THT)* Ultra-Fine ipolowo Technology

Loni, a yoo ṣafihan apakan ti awọn ofin ti PCB SMT. 1. Iho 2. Aspect Ratio ati Area Ratio 3. Aala 4. Solder Lẹẹ Igbẹhin Print Head 5. Etch ifosiwewe 6. Fiducials 7. Pitch BGA/Iwọn Iwọn Chip (CSP) Fine-Pitch 8. ine-Pitch Technology (FPT)* 9. Foils 10. fireemu

Loni a yoo ṣafihan Isọri ti SMT Stencil lati lilo, ilana, ati ohun elo.

Loni, jẹ ki a kọ ẹkọ nipa itumọ PCB SMT Stencil. SMT Stencil naa, ti a mọ ni alamọdaju bi “awoṣe SMT,” jẹ eyiti o wọpọ julọ ti irin alagbara, ti a tọka si bi stencil irin.

Gbogbo wa mọ pe lakoko ilana iṣelọpọ ti awọn igbimọ Circuit PCB, ko ṣee ṣe lati ni awọn abawọn itanna gẹgẹbi awọn iyika kukuru, awọn iyika ṣiṣi, ati jijo nitori awọn ifosiwewe ita. Nitorinaa, lati rii daju didara ọja, awọn igbimọ Circuit gbọdọ ṣe idanwo to muna ṣaaju ki o to lọ kuro ni ile-iṣẹ naa.

Jẹ ki a tẹsiwaju kọ ẹkọ nipa awọn ofin ti o wọpọ ti PCB iyara giga. 1. Igbẹkẹle 2. Impedance

Loni a yoo sọrọ nipa, awọn ofin ti o wọpọ ti PCB iyara giga. 1. Oṣuwọn iyipada 2. Iyara

Bi awọn nọmba ti fẹlẹfẹlẹ ni multilayer tejede Circuit lọọgan, kọja kẹrin ati kẹfa fẹlẹfẹlẹ, diẹ conductive Ejò fẹlẹfẹlẹ ati dielectric awọn ohun elo ti fẹlẹfẹlẹ ti wa ni afikun si awọn akopọ-soke.

A 6-Layer PCB jẹ pataki kan 4-Layer ọkọ pẹlu afikun ti 2 afikun ifihan agbara fẹlẹfẹlẹ laarin awọn ofurufu.

Loni, a tesiwaju lati jiroro lori multilayer PCB, awọn mẹrin-Layer PCB

Ninu tuntun yii, a yoo kọ ẹkọ nipa imọ ti PCB Layer-nikan ati PCB-apa-meji.

Loni, jẹ ki a sọrọ nipa idi miiran ti o pinnu iye awọn fẹlẹfẹlẹ PCB ti a ṣe lati ni.